产品特点:
1.转向球头压合结构,确保压合工艺平整均匀;
2.层压专用监控软件,实时监控温度、压力、时间等过程参数;
3.专用压板模组,保证粘结温度及压力均匀受控。
产品技术参数:
大布线尺寸:285 mm × 205 mm
大层压面积:305 mm × 230 mm
大层压压强:300 N/cm (20 tons)
高温度:350 ℃
电路板层数:8层(与材料和设计有关)
层压时间:约90分钟(取决于半固化片性能)
外形尺寸(X/Y/Z):550 mm × 550 mm × 700 mm
重量:180 kg(液压装置重量另记)
压力装置尺寸(X/Y/Z):700 mm × 150 mm × 180 mm
基板材料:FR4,其它材料根据需求而定
压板模组
专门针对MP300开发的监控软件